河北沙河：“中国玻璃城”引来八方客(1)
- 三星通过公开披露宣布，已与一家全球大型企业签订了总价值约165亿美元的芯片代工供应协议，这一金额相当于三星2024年营收的7.6%，合约将于7月24日生效，有效期至2025-08-04。至于客户名称及其他细节仍处于保密状态，三星一位负责人表示：“出于商业保密原因，合同对方的相关信息暂不对外披露。”不过数小时后，马斯克亲自确认特斯拉将和三星进行合作，在美国的晶圆工厂生产AI6芯片，在X上发帖称：“三星在德克萨斯州新建的巨型工厂将专门用于生产特斯拉的下一代AI6芯片。其战略重要性毋庸置疑。”AI5芯片则将由
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- 随着英特尔暂缓向客户推广该公司的18A制造工艺（1.8纳米级），转而将精力转向下一代14A制造工艺（1.4纳米级），英特尔14A的工艺进展就成为业界关注的新焦点。该节点预计将于2027年做好风险生产准备，并于2028年做好量产准备。 英特尔在半导体代工领域的未来极有可能取决于下一代英特尔14A工艺节点能否获得苹果和英伟达等主要客户的认可，首席执行官陈立武强调了客户合作在14A工艺研发过程中的重要意义，并警告说如果没有重大承诺，英特尔可能会停止 14A 的开发，并有可能退出代工业务。如果英特尔真的
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- 市场研究机构Yole Group最新发布的《半导体晶圆代工产业现状报告》显示，2024年全球晶圆代工产能分布发生显著变化：中国台湾以23%的市占率位居第一，中国大陆（21%）紧随其后，超越韩国（19%）、日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%），成为全球第二大晶圆制造基地。晶圆代工产能代表半导体生产的理论最大值，与实际订单量或工厂利用率无关。近年来，在中美科技竞争加剧的背景下，美国对中国半导体产业的制裁不断升级，迫使中国加速本土产能建设，以减少对海外代工的依赖，保障供应链安全。中国芯片产业非但没有“熄
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- 在全球芯片代工市场的激烈竞争中，格局正发生深刻变化。虽然台积电一直保持着其主导地位，但曾经稳居第二的三星电子如今面临严峻挑战，中芯国际展现出强劲势头正在追赶这家韩国巨头。调研机构TrendForce发布的报告显示，2025年第一季度，全球前十大晶圆代工厂中，台积电凭借先进制程导入速度和良率控制方面的绝对优势，以67.6%的份额稳居榜首。值得注意的是，中芯国际正以惊人的速度追赶三星电子，其市场份额已攀升至6%并持续增长，而三星电子的市场份额已降至7.7%。第四名至第十名分别为联电 (UMC)、格芯 (Glo
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- 由于全球芯片供应过剩削弱了早期的乐观预期，三星计划在美国德克萨斯州投资超过370亿美元的半导体制造项目建设进度滞后。据韩国业界消息，截至4月22日，三星电子位于德州泰勒市的工厂建设进度已达99.6%，通常情况下应开始搬入设备，但三星目前仍在犹豫是否下单。自2022年动工以来，泰勒工厂的建设时间表已多次推迟。该厂最初计划于2024年下半年投入运营，后调整至2025年，2025年初又进一步推迟至2026年。同时，三星在本土也推迟了部分工厂建设进度，并在整体需求低迷的背景下缩减了投资。补贴面临不确定性三星的泰勒
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- 由于三星尖端制程良率偏低，以及美国特朗普政府关税政策影响，处理器大厂AMD可能已经取消了三星4nm制程订单，进而转向了向台积电美国亚利桑那州晶圆厂下单。这一决定标志着三星代工业务继失去高通、英伟达等科技巨头价值数十亿美元的尖端芯片订单后，再次遭遇重大挫折。
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- 图1 100GbE及以上的以太网光芯片市场1? ?“云光互连”市场年增两位数AI及生成式AI正在深刻地改变着市场，也进一步推动了对更高速率、更高带宽、更高能效的解决方案的需求。据光通信行业市场研究机构LightCounting（简称LC）预测，100GbE及更高速的以太网光芯片数量将快速增长，将从2024年的3660万，增加到2029年的8050万。其中硅光芯片的增长最快，从2024年的960万，增加到2029年4550万。在硅光芯片中，最耀眼的明星是CPO（共封装光学）端口，尽管从2
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- 集成电路代工巨头台积电计划在美国追加1000亿美元投资。3月4日，据环球网援引台媒报道，台积电将对美国再投资“至少”1000亿美元，建造“最先进的”芯片生产设施。台积电董事长兼总裁魏哲家表示，未来数年将在美国再建造5座晶圆厂。据介绍，台积电在美建造的包括三座新的晶圆厂和两座先进封装设施，此外还有一家大型研发中心。建设完成后，台积电将在亚利桑那州拥有总计六家晶圆厂。魏哲家表示：“AI正在重塑我们的日常生活，半导体技术是新功能和应用的基石。随着公司在亚利桑那州的第一座晶圆厂取得了成功，加上必要的政府支持和强大
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- 周二（2月18日）美股早盘，美国芯片制造商英特尔的股价一度涨超11%，最高报每股26.25美元，为2025-08-04以来的最高水平。月初至今，英特尔已经累涨逾33%，上一次月涨幅超过30%还是在2023年3月份。据媒体上周六（2月15日）报道，知情人士透露，英特尔可能被“一分为二”，分别由其竞争对手台积电和博通接手，目前相关公司正就潜在收购案进行评估。知情人士称，台积电已考虑控制部分或全部英特尔的工厂，也可能通过投资者联盟或其他架构来进行；博通则考虑收购英特尔为计算机和服务器设计半导体的产品业务。报道
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- 2月11日消息，OpenAI正积极推进其减少对英伟达芯片依赖的计划，并致力于通过开发首款自研人工智能芯片来实现这一目标。据知情人士透露，OpenAI将在未来几个月内完成首款自研芯片的设计，并计划将其交由台积电进行“流片”，即将设计好的芯片送至工厂进行试生产。OpenAI和台积电均未对此评论。这一进展表明，OpenAI有望实现其2026年在台积电大规模生产自研芯片的目标。通常，每次流片过程的费用高达数千万美元，且需要大约六个月的时间才能生产出成品芯片，除非OpenAI支付额外费用以加速生产进程。值得注意的是
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- 据韩媒报道，三星电子近日正在为旗下自研处理器Exynos 2600投入大量资源，以确保其按时量产，且已在试产中获得初步成功，其2nm工艺（SF2）的良率达到了高于预期的30%。这一工艺被预期在今年下半年进行量产，并且这一良品率还有望进一步提升。报道中称，SF2是三星晶圆代工部门计划在2025年下半年推出的最新制程技术，采用第三代GAA技术。与SF3制程技术相较，SF2性能有望提高12%，能效提高25%，而芯片面积微缩5%。有消息称，Exynos 2600预计将用在计划于2026年第一季发表的Galaxy
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- 三星3纳米GAA制程良率偏低，传闻可能委托台积电代工新一代 Exynos处理器。不过爆料达人透露，台积电已回绝三星的提案，原因是台积电担忧机密制程信息外泄。爆料人士@Jukanlosreve透过X社交平台透露，2024年底曾有风声传出，三星有意将最新Exynos处理器交由台积电代工。然而，最新消息显示，台积电已驳回三星的提议，换句话说，Exynos处理器将不会交给台积电代工。Jukanlosreve推测，台积电拒绝帮三星代工的原因，可能是基于保护其机密制程信息的考虑，担心将技术流入竞争对手手中。工商时报报
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- 外媒Wccftech报道，传言说台积电帮忙英特尔解决代工问题，台积电立即否认; 来源是台积电美国董事长Rick Cassidy接受财经媒体CNBC采访时表示，台积电每周都会与英特尔会面，帮忙解决英特尔先进制程问题。台积电声明澄清，除了讨论IC设计，不会以任何方式协助英特尔，Rick Cassidy之言是误会，台积电没有以任何方式参与英特尔美国业务。 台积电对与竞争对手的关系非常重视，不会掉以轻心。美国半导体市场是台积电和英特尔等下个竞争焦点，虽英特尔是美国芯片法案更大受惠者，但目前尚未达成目标，
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- 11月27日，三星电子宣布了2025届总裁级别人事变动，以增强未来的竞争力，主要变动包括制度、部门管理、人员职务等层面方面。制度和部门管理变化主要包括，存储业务转变为CEO直接领导制度；更换代工业务负责人，重组业务线；在Foundry部门设立总裁级CTO职位；在DS部门设立总裁级管理战略职位；任命DS业务负责人为CEO，建立各事业部CEO业务责任制；成立DX事业部负责人领导的质量创新委员会，推动质量领域的根本性创新。具体的人员职务调整则如下：全永铉（Young Hyun Jun），原三星电子副社长兼半导体
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- 11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平台发布推文，曝料称高通第二代骁龙 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 单核成绩突破 4000 分，多核性能比初代骁龙 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息，高通第二代骁龙 8 至尊版芯片（高通骁龙 8Gen 5）将混合使用三星的 SF2 代工和台积电的 N3P 工艺。消息源还透露高通第二代骁龙 8 至尊版芯片和联发科天玑 9500 芯片均支持可扩展矩阵扩展（Scalable Matrix Extensio
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